券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(hu抖音总是对你朝思暮想一圈一圈渐宽了衣裳是什么歌，总是对你朝思暮想一圈一圈渐宽了衣裳á)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业抖音总是对你朝思暮想一圈一圈渐宽了衣裳是什么歌，总是对你朝思暮想一圈一圈渐宽了衣裳(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心抖音总是对你朝思暮想一圈一圈渐宽了衣裳是什么歌，总是对你朝思暮想一圈一圈渐宽了衣裳原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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