券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据中iphone12换电池多少钱心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、iphone12换电池多少钱中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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